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簡介:回收電子IC芯片生產過程知識 1.回收電子IC芯片在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環節,而這些環節所用的材料都必須保證電阻率底,才能保證線路板的整體阻抗低達到產品質量要求,能正常運行。電子元件回收,回收電子IC芯片,電子線路板回收 2.線路板的鍍錫是整個線路板制作中最容易出現問題的地方,是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差,會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。 電子元件回收,回收電子IC芯片,電子線路板
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